氮化鋁陶瓷基板在LED封裝上的應用

   LED封裝作為上下游產(chǎn)業(yè)端的連接點，起著承上啟下的關鍵作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發(fā)展下，對封裝的要求隨之提高。由此，封裝行業(yè)近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅動及發(fā)展階段，新興封裝形式、技術層出不窮，諸如EMC、COB、倒裝、CSP等等；那么LED氮化鋁陶瓷基板究竟會花落誰家呢？鈞杰陶瓷是一家專注于氧化鋯、氧化鋁、氮化硅、氮化鋁、碳化硅陶瓷等陶瓷工件、結構件的加工，石油化工陶瓷泵、陶瓷棒針、陶瓷管環(huán)、陶瓷軸套、醫(yī)療陶瓷泵等這產(chǎn)品精加工。鈞杰陶瓷本著“務實、進取、精益、創(chuàng)新”的經(jīng)營管理理念，重視人才、尊重人才，凝聚了一批具有現(xiàn)代化經(jīng)營管理經(jīng)驗和運作能力的行業(yè)精英。如果大家還想進一步了解關于氧化鋯、氧化鋁這些陶瓷加工產(chǎn)品的話。歡迎大家前來我們公司參觀考察。氧化鋯氧化鋁陶瓷加工咨詢鈞杰陶瓷聯(lián)系電話：136 998 99025。

  COB技術具有光線柔和、線路設計簡單、高成本效益、節(jié)省系統(tǒng)空間、散熱效果顯著、高封裝及輸出密度等優(yōu)點。雖然它還存在著芯片整合亮度、色溫調(diào)和與系統(tǒng)整合的技術問題，但它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的，在照明用LED光源市場具有相當大的發(fā)展?jié)摿Α?br />   據(jù)了解，COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場。它在商業(yè)照明領域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案，未來或將成為封裝領域的中流砥柱；COB將LED氮化鋁陶瓷基板運用到爐火純青的，效果很明顯，為其打下了大片的市場。
  EMC實則是一種封裝材料的變更。它具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩(wěn)定性高等特點，在對散熱要求苛刻的球泡燈領域、對抗VU要求比較高的戶外燈具領域及要求高穩(wěn)定性的背光領域有突出優(yōu)勢。但是隨著新藍海CSP的出現(xiàn)，受到了相當大的威脅。

  倒裝芯片具小尺寸、功能性能增強、高可靠性、散熱快的優(yōu)點，但發(fā)展早期由于成本等原因，下游終端市場保持沉寂，近幾年的技術突破使其應用范圍越來越廣，所占市場份額迅速提升。大部分封裝企業(yè)已經(jīng)將此封裝技術作為重點研發(fā)、創(chuàng)新的方向。目前應用最多的就是COB倒裝方面，從2107光亞展就可看出，其發(fā)展趨勢勢不可擋。　　
　無可厚非，CSP是時下封裝行業(yè)最具話題性的封裝形式，它光效低、焊接困難、光色一致性、成本價格高，但發(fā)光面小、高光密度、顏色均勻、體積小可增加應用端靈活性、成本下降空間潛力大，尤其在LED球泡燈、LED燈管等具極佳設計靈活度，成為各大企業(yè)爭相搶奪的藍海市場。CSP分為有基板和沒有基板兩種，目前無基板的CSP還仍然處于實驗階段，使用LED氮化鋁陶瓷基板的中國式CSP慢慢興起。
　　RP封裝技術的相對性能較為突出：一是熒光粉體遠離LED芯片，熒光粉不易受PN結發(fā)熱的影響，延長光源的壽命;二是熒光粉遠離芯片設計的結構有利于光的取出，提高光源發(fā)光效率。三是光色空間分布均勻，顏色一致性高。在UV LED方面最近各大廠商都開始積極研發(fā)，因為LED氮化鋁陶瓷基板的應用，使其具有無限的可能性，算是LED里的一片新藍海。
　　今年，SMD+IC、AC-COB成為各大封裝企業(yè)的主推產(chǎn)品，國內(nèi)封裝企業(yè)尤為突出。似乎 “封裝企業(yè)不再主推封裝，反而是‘跨界’做AC模塊，做集成類光源”。智能照明這塊肥肉大家都想咬上一口，然而其核心還是傳感器，氮化鋁陶瓷基板的應用依然逃不脫。
　　就目前來看，正是氮化鋁陶瓷基板的出現(xiàn)才有了各種LED封裝技術的百家爭鳴，封裝技術多樣化也是技術創(chuàng)新的結果，氮化鋁陶瓷為了適應LED不同領域或場所的不同應用需求而產(chǎn)生。