氧化鋁對準環(huán)與支撐環(huán)是半導體刻蝕、沉積等制程中的關鍵精密部件，憑借材料本征優(yōu)勢，正在替代金屬與塑料結(jié)構。其首要價值在于超高尺寸穩(wěn)定性：氧化鋁熱膨脹系數(shù)低，且硬度高，經(jīng)精密磨削后圓度可控制在微米級，確保晶圓在升降溫循環(huán)中始終維持精準同心度，有效抑制邊緣偏

    氧化鋁對準環(huán)與支撐環(huán)是半導體刻蝕、沉積等制程中的關鍵精密部件，憑借材料本征優(yōu)勢，正在替代金屬與塑料結(jié)構。其首要價值在于超高尺寸穩(wěn)定性：氧化鋁熱膨脹系數(shù)低，且硬度高，經(jīng)精密磨削后圓度可控制在微米級，確保晶圓在升降溫循環(huán)中始終維持精準同心度，有效抑制邊緣偏